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新闻 iPhone 15拆解揭秘:搭载高通最新5G调制解调器X70


近期的iPhone 15拆解揭示了该设备采用了高通的最新5G调制解调器Snapdragon X70。拆解由ifixit的首席拆解技术员Shahram Mokhtari进行,并在社交媒体上分享了iPhone 15主板的照片,从而揭示了该设备采用了高通的最新5G调制解调器。拆解证实,不仅高端的iPhone 15 Pro模型,甚至入门级的iPhone 15和iPhone 15 Plus也采用了高通的X70调制解调器,以实现更快的5G速度和更低的功耗。

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此次拆解还显示,除了新的A17 Pro芯片外,iPhone 15 Pro Max还配备了Snapdragon X70调制解调器,可实现预期的更快5G速度。与此同时,X70调制解调器的使用为iPhone 15系列带来了显著的5G性能改进。


作者:iMac.ly 麦克雷
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